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강대원상은 KCS에서 소자·공정 분야(1명), 회로·시스템 분야(1명) 강대원상을 제정하여 반도체 산업 발전에 공헌한 인물에게 수여한다.
이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.
2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공했다. 그는 SK하이닉스 입사 후 HBM*2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 AI 메모리 성공 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 지난해에는 한국인 최초로 IEEE EPS 어워드 전자제조기술상을 받기도 했다.
그는 "SK하이닉스의 위상과 패키지 개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"며 "함께 노력한 패키징 개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 말했다.
그러면서 "패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다"며 "패키징 개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것"이라고 강조했다.
