한미반도체, ‘2025 세미콘 코리아’ 공식 스폰서 참가

'2025 세미콘 코리아' 한미반도체 부스 전경./한미반도체

한미반도체는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '2025 세미콘 코리아' 공식 스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 오는 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여한다.

한미반도체는 AI 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더 'TC 본더 3.0CW' 장비를 선보인다. 반도체 절단 및 검사·선별·적재 장비 '7세대 뉴 마이크로쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀'도 국내외 주요 고객사를 대상으로 홍보한다.

한미반도체 관계자는 "AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 전망"이라며 "AI 시장 확장과 고객사 니즈에 한 발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 밝혔다.

한편 한미반도체는 오는 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르, 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참가한다.