“대덕전자, 반도체 패키지 공급 부족 수혜…목표가↑”

SK증권은 19일 대덕전자에 대해 반도체 패키지 기판의 호황 국면에서 수혜 강도가 강하다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 종전 2만1000원에서 2만7000원으로 상향 조정했다.

이동주 SK증권 연구원은 “반도체 패키지 기판 공급 부족으로 강한 공급자 우위 시장 지속되고 있다”며 “2023년은 되어야 수급이 안정화될 전망”이라고 밝혔다.

이어 “FC-BGA 신규 증설분이 올 3분기부터 점진적으로 가동을 개시한다”며 “내년 1분기 중 풀가동될 예정으로 호황 국면의 온기가 충분히 변영될 것으로 보인다”고 평가했다.

이 연구원은 “비주력 사업 부문은 추가적으로 축소될 가능성 크다”며 “패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 레벨도 점진적으로 상승 전망”이라고 진단했다.

그러면서 “BGA/FC의 경우 비메모리 비중이 30%까지 증가할 것으로 보인다”며 “부가가치 높은 제품 위주로 체질 개선이 이뤄질 것”이라고 내다봤다.

이 연구원은 “FC-BGA 신규 증설분 가동으로 내년 늘어날 것으로 예상 가능한 외형은 1500억원 이상”이라면서 “2023년까지 공급 부족 지속으로 추가적인 가격 인상도 가능할 것으로 보인다”고 설명했다.

이어 “모듈/SiP은 카메라 모듈 FPCB 사업 환경이 비우호적”이라면서 “향후 사업 철수 가능성도 염두해야 한다”고 밝혔다.

이 연구원은 “DRAM향 패키지 기판 등 신규 생산라인 구축으로 향후 반도체향으로 체질 개선이 기대된다”며 “MLB: 반도체 테스터향 물량 확대와 4분기부터는 유선 네트워크 장비향 공급도 증가할 것으로 보인다”고 분석했다.

그러면서 “반도체 패키지 기판 호황 국면에서 수혜 강도가 강하고 수혜 기간이 긴 대표업체”라고 덧붙였다.