로이터 “삼성 HBM, 엔비디아 납품 테스트 통과 못해”

로이터 "삼성전자 고대역폭 메모리 HBM, 엔비디아 납품 테스트 통과 못해"
"발열, 전력 소비 문제"
"업계·투자자들, 삼성, SK하이닉스·마이크론에 더 뒤처질 가능성 우려"

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 인사를 인용해 24일 보도했다.

이 인사들은 삼성전자가 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔지만, 지난 4월 8층 및 12층 HBM3E에 대한 테스트에서 실패했다고 전했다. 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비가 문제가 됐다고 이 인사들은 밝혔다.
이들은 삼성전자가 이 문제를 쉽게 해결할 수 있는지는 즉시 명확하지 않지만, 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 삼성전자가 경쟁업체인 SK하이닉스 및 미국의 마이크론 테크놀로지에서 더 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 말했다.

엔비디아는 전 세계 AI 애플리케이션용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 약 80%를 점유하고 있다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 전했다.