전자설계자동화 파트너 23곳 기반
반도체 팹리스에 효율적 설계 지원
일본 유니콘 'PFN'에서 수주 성과
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삼성전자는 9일 코엑스에서 '파운드리 포럼 2024'를 개최하고 고객사 확보를 위해 삼성 파운드리 생태계 확대에 주력하고 있다고 밝혔다. 이에 따르면 삼성은 현재 100개가량의 파트너와 파운드리 생태계를 구성중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너수는 23개로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스 기업의 효율적인 설계를 지원하고 있다. 또 삼성 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5300개로, 업력 7년을 고려하면 괄목할 만한 성과다.
각 공정별 핵심 IP는 모두 보유하고 있으며 파트너사들과 지속 협력하에 포트폴리오는 계속 성장중이라는 것이 삼성 파운드리의 설명이다. 팹리스 지원에 부족함이 없다고도 했다.
삼성 파운드리는 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14개던 IP 파트너는 현재 50개로 3.6배 증가. 특히 올해 파운드리포럼에서 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 구체적으로 밝히는 등 최첨단 반도체 설계 고객을 위한 지원을 강화하고 있다.
이날 삼성전자는 또 일본의 인공지능(AI) 유니콘 기업으로 불리는 '프리퍼드 네트웍스(PFN)'의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체 양산을 수주했다고 밝혔다. 삼성전자는 PFN의 AI가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 제공하는 턴키(일괄 생산) 솔루션을 계약했다.
삼성전자는 이번 수주와 같이 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업(IDM)의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 제시하겠다고 강조했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 "AI 반도체에 적합한 고성능·저전력 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
삼성전자는 2027년까지 '후면 전력 공급(BSPDN)' 기술을 적용한 새로운 2나노 공정 'SF2Z'를 도입할 예정이다. 이 기술은 반도체 원판인 웨이퍼의 뒷면에 전류 배선층을 배치해 전력 소비를 줄이고 데이터 신호를 더 원활하게 하는 것이다. 또 2027년부터 반도체의 전력 소모를 낮추는 '실리콘 포토닉스' 기술을 적용한다. 기존 반도체는 실리콘 내부 미세 회로에 전자가 이동하며 작동하는데, 포토닉스 기술은 광자(photon)가 신호를 전달한다.