현지시간 20~23일 DTW 2024 참가
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9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024'에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다.
DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT 기업들이 전시 부스를 차린다. 각 사의 전문가와 개발자들이 세미나와 패널 토론 등을 진행하기도 한다.
SK하이닉스도 이곳에서 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보이며 글로벌 비즈니스 파트너를 모색할 전망이다. 미국에서 개최되는 행사인 만큼 미국 현지 고객 유치도 활발할 것으로 보인다. 최병호 고려대학교 인공지능연구소 교수는 "반도체는 미국이 독점하고 있기 때문에 미국에서 물량을 주지 않으면 서비스가 돌아가지 않는다"며 "AI로 큰 시장을 개척하기 위해선 미국에 갈수 밖에 없다"고 말했다.
지난달 미국 인디애나에 차세대 패키징 공장 투자를 발표한 SK하이닉스로선 엔비디아 외에 점차 늘어날 미국 팹리스 고객사 유치가 절실한 상황이다. 최 교수는 "물건을 만들었는데 안 사주는 경우가 있을 수 있기 때문에 해외에서 진행하는 대형 행사에 꾸준히 참가해 현지 클라이언트를 만나는 것"이라며 "큰 미국 땅에서 몇 개주만 돌아도 비용이 엄청난데 이를 연속적으로 진행한다는 것은 그만큼 마케팅 의지가 강한 것"이라고 설명했다.
현재 SK하이닉스가 공식적으로 참여한 미국 행사만 올해 여섯 번째다. 연초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT쇼(CES) 2024를 시작으로, 3월 말 2주 연속으로 멤콘과 GTC에 참가해 자사 AI 메모리 경쟁력을 알렸다. 이후 곧바로 TSMC 주최 심포지엄에서 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하며 TSMC와의 긴밀한 HBM(고대역폭메모리) 협력을 과시하기도 했다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 새로운 AI 낸드 솔루션도 공개할 전망이다. 회사는 이날 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 전했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리다. ZUFS은 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있는 빅테크 기업들을 겨냥한 솔루션이다.
SK하이닉스 관계자는 "외부로 알려진 공식 행사 외에도 임원들이 개별적으로 참석하는 행사도 있다"며 "DTW를 비롯한 다양한 행사를 통해 주요 고객과의 파트너십을 강화하고 다양한 신제품을 지속적으로 선보이는 것"이라고 말했다.
