‘AI 혁신’ SK하이닉스가 美서 제안한 차세대 메모리 솔루션은

캘리포니아 산호세 OCP 글로벌 서밋 2023

SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가했다. /SK하이닉스

SK하이닉스가 자회사인 솔리다임과 함께 생성형 AI(인공지능)에 특화된 첨단 메모리 반도체 솔루션을 내놨다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다.

OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 △HBM(HBM3·3E) △CXL △AiM 등 AI 특화 솔루션은 물론 △DDR5 △MCR DIMM △LPDDR CAMM △Enterprise SSD 등 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.

이 중 엔비디아의 인공지능용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 'H100'에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다고 회사는 설명했다.

또 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMS 2.0 등 SK하이닉스의 CXL 핵심 솔루션 3종도 눈길을 끌었다. CXL은 NMP 기술을 적용해 CPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동을 최소화한 기술이다.

SK하이닉스가 'OCP 글로벌 서밋 2023'에서 전시한 차세대 메모리 솔루션. /SK하이닉스

SK하이닉스는 CXL 기반의 풀드 메모리 솔루션을 시연하는 자리도 마련했다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀을 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 유휴 메모리가 없도록 사용량을 최적화하면서도 전력 소모를 줄여 비용 절감을 가능하게 하는 기술이다.

CXL 메모리를 메타에서 개발한 소프트웨어 엔진인 캐시립에 적용한 메모리 확장기도 선보여졌다. 이는 CXL 기반의 메모리 솔루션이 성능 향상과 비용 절감을 위해 어떻게 소프트웨어를 최적화하는지 보여준 사례가 됐다.

SK하이닉스는 이번 서밋에서 대담과 세션 발표를 통해 차세대 메모리 기술의 발전 방향도 제시했다. 김호식 SK하이닉스 부사장은 '데이터 중심의 컴퓨팅, 현재와 미래'를 주제로 한 대담에 패널로 참석해 새로운 컴퓨팅 및 프로그래밍 모델에 대해 논의했다. 또 'CXL: 메모리 중심 컴퓨팅의 서막'을 주제로 세션을 진행하며 회사의 CXL 기술 개발 현황과 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 회사의 비전을 공유했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 행사를 통해 회사가 세계 최고의 AI 메모리 솔루션 공급자로서 인공지능 등 첨단기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다"며 "앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것"이라고 했다.