삼성전기·LG이노텍·대덕전자, 없어서 못파는 ‘FC-BGA’ 확 키운다

생산 난이도 높아 품귀사태 장기화
삼성전기, FC-BGA 설비투자 예고
LG이노텍도 조직 꾸려 시장 진입

CPU용 반도체 기판의 모습. FC-BGA는 더 넓은 편이다./사진=삼성전기

국내 부품사들이 첨단 반도체용 기판 사업을 확 키운다. LG이노텍·삼성전기·대덕전자 등이 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 공급난 장기화가 예상되는 ‘플립칩-볼그리드어레이’(FC-BGA) 기판 생산설비 투자와 시장 진입을 예고한 것이다. FC-BGA 기판은 서버용 반도체 패키지에 주로 쓰이며, 삼성전기가 국내 시장점유율 1위를 기록해왔다.

20일 부품업계에 따르면 삼성전기는 조만간 이사회를 열고 1조1000억원 규모의 서버용 FC-BGA 생산라인 투자를 결정할 것으로 알려졌다.

기존 PC용 FC-BGA 시장 1위에 안주하지 않고 서버용 시장까지 점유율을 확대하기 위해서다. 삼성전기는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 기판에서도 세계 시장점유율 1위를 차지해왔다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 한 유튜브 경제 채널에서 “삼성전기가 FC-BGA 설비 투자를 확정하고 내년 중 발표할 것으로 예상된다”고 전했다.

LG이노텍은 최근 FC-BGA 관련 조직을 신설하고 시장 진입을 준비 중이다. 지난달 말 인사에서 이광택 상무 승진자를 FC-BGA사업담당으로 선임한 것이다. LG이노텍은 PCB 가운데 스마트폰용 플립칩-칩스케이패키지(FC-CSP)를 생산해왔지만, 내년부턴 FC-BGA까지 영역을 넓힌다. LG이노텍 관계자는 “FC-BGA 시장 진입과 조직은 구성됐지만 생산을 위한 투자 규모는 아직 확정된 바가 없다”고 말했다.

대덕전자는 지난 13일 FC-BGA 생산설비에 1100억원을 투자한다고 밝혔다. 대덕전자는 지난해 7월 900억원, 올해 3월 700억원의 설비투자를 발표한 바 있다. FC-BGA 시장 성장에 주목해 2700억원의 투자를 단행하는 것이다.

FC-BGA는 최근 반도체 업체들의 애를 태우는 부품이다. FC-BGA는 반도체보다 기판 크기가 훨씬 큰 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다. GPU는 가상화폐 채굴 열풍으로, 서버용 CPU는 세계 빅테크 기업들의 수요가 꾸준히 늘고 있다. 올해 FC-BGA 단가는 30% 이상 올랐다. 인텔·엔비디아·AMD 등이 FC-GBA의 주요 수요처다.

하지만 만들기 어렵다는 점이 문제다. 전자 부품업계 한 관계자는 “서버용 FC-BGA는 얇은 기판을 여러 겹 쌓고 그 사이의 연결 통로를 만드는 과정을 반복하는 첨단 제품”이라며 “생산 난이도가 높아 수요에 미치지 못하는 상황”이라고 전했다. 이 관계자는 또 “서버용으로 쓰이는 제품의 경우 높은 안전성을 요구받기 때문에 빠르게 생산양을 늘리기 어렵다”고 덧붙였다. 이 같은 생산 난이도 탓에 FC-GBA 공급난이 오는 2023년 하반기까지 이어진다는 전망도 나온다.

◆용어설명
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) : 전자제품 내부에서 볼 수 있는 녹색 기판의 일종이다. ‘FC’는 기판과 반도체를 연결하는 방식인데, ‘BGA’라는 이름처럼 원형 범프로 반도체와 기판을 고정한다. 여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 쓰인다.