시장 점유율 20%가 목표
韓 기업들엔 위기…선제적 대응 필요
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23일 업계에 따르면 마이크론은 최근 HBM 전담부서인 클라우드 메모리 사업부(CMBU)를 포함해 전체 사업 조직을 △핵심 데이터센터(CDBU) △모바일·클라이언트(MCBU) △자동차·임베디드(AEBU) 등 4개로 재편했다. CMBU는 엔비디아, 구글, 아마존 등 글로벌 데이터센터 기업을 겨냥한 HBM 솔루션 공급에 집중할 예정이다.
성과도 나타나고 있다. 마이크론은 최근 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰 울트라'에 탑재될 HBM3E 12단 제품의 품질 인증을 통과하고 양산에 돌입했다. AI 서버용 메모리 시장 공략이 본격화된 것이다.
생산캐파도 대폭 늘린다. 마이크론은 지난해에만 한미반도체로부터 30대 이상의 TC 본더 장비를 구매했으며 올해 상반기 주문량은 지난해 전체를 넘어선 것으로 알려졌다. 일본 신카와 등 다른 장비 업체로부터도 대량 발주를 이어가고 있다. 여기에 대만 AUO의 팹 2곳을 인수해 HBM 생산라인으로 전환하고, 내년엔 싱가포르·미국·일본으로 거점을 확대할 계획이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%로 양강 구도를 형성했다. 마이크론은 5.1%에 그쳤지만, 올해 점유율을 20% 이상으로 끌어올리겠다는 목표다. 트렌드포스는 마이크론의 생산능력이 월 2만장에서 연말 6만장까지 3배 확대될 것으로 봤다. 이는 업계 1위 SK하이닉스의 약 50% 수준이다. 한국 기업들도 맞대응에 나섰다. 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 인증을 받았고, SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 양산에 성공한 데 이어 청주 M15X 공장 가동을 통해 공급 확대에 나선다.
안기현 한국반도체산업협회 전무는 "마이크론의 기술력은 이미 한국 기업과 큰 격차가 없고 미국 정부의 적극적인 투자로 생산역량 문제도 해소된 상황"이라며 "기술 기반 산업은 한번 우위를 빼앗기면 회복이 어려운 만큼 선제적 대응이 중요하다"고 강조했다.