트렌드포스 “HBM3E 16단 시장, SK하이닉스가 선도”

SK하이닉스, 내년 출시 목표로 준비

SK하이닉스 경기 이천 M16 공장 전경. /SK하이닉스

SK하이닉스가 5세대 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 업계 주도권을 더 단단히 쥘 것이라는 전망이 나왔다. SK하이닉스는 내년 상반기 출시 목표로 16단 HBM3E를 준비 중이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 14일 "SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품은 용량 한계를 더 높이며 시장을 선도할 것"이라며 "차세대 HBM4 생산에 앞서 고객들에게 고용량 제품의 대안을 제공할 것"이라고 말했다.

트렌드포스는 SK하이닉스가 48GB 제품을 출시할 경우 HBM4 세대 출시에 앞서 메모리 용량 한계를 뛰어넘을 것으로 내다봤다.

트렌드포스에 따르면 HBM3E 16단 제품을 탑재한 AI(인공지능) 가속기는 현 시스템상 최대 384GB로 용량을 키울 수 있다. 이는 엔비디아의 루빈(288GB)의 최대 용량을 능가하는 수준이다.

반면 HBM4는 HBM3E보다 동시에 더 많은 데이터를 보내고 받을 수 있지만, 데이터를 주고 받는 I/O(입출력 단자)의 개수가 두 배로 늘어나는 특성이 있어 반도체 크기도 커질 수 있다.

트렌드포스는 "TSMC의 패키징 기술 발전으로 더 많은 HBM을 사용할 수 있지만 이런 계획에는 도전과 불확실성이 있다"며 "HBM3E 16단이 더 작은 크기, 더 높은 메모리 용량을 제공하는 옵션으로 사용될 수 있다"고 설명했다.

이어 트렌드포스는 "SK하이닉스는 HBM4 16단보다 한발 앞서 HBM3E 16단을 생산함으로써 고층 제품의 제조 경험을 축적해 공정을 원활하게 전환할 수 있다"며 "향후 하이브리드 본딩을 적용한 16단 버전도 출시해 옵션을 더 확대할 계획"이라고 덧붙였다.