젠슨 황 “삼성 HBM 인증 진행 중…테스트 실패한 적 없어”

대만 기자간담회서 언급
"삼성 HBM, 엔지니어링 작업 필요"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 행사에 참석 마이크를 들고 있다. / 로이터 연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 인증 테스트를 아직 진행 중이라며, 자사 AI 훈련에 사용하기 위한 마지막 절차를 밟고 있다고 4일(현지시간) 밝혔다.

블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말했다.

황 CEO는 삼성전자가 인증 테스트에서 실패한 적은 없지만 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다며 "아직 작업을 안 했을 뿐"이라고 말했다. 이어 "어제 작업을 마치길 원했는데 아직 못했다. 인내심이 필요하다"고 덧붙였다.

황 CEO의 발언이 나온 뒤 삼성전자의 주가는 이날 장외거래에서 4.1% 뛰었다.

그의 발언은 로이터통신이 지난달 24일 삼성전자 칩이 발열과 전력 소비 등 문제로 엔비디아에 HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 뒤 나왔다. 당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 황 CEO는 그 기사와 관련한 질문엔 답하지 않았다.

엔비디아의 인증은 HBM 시장에서 SK하이닉스와 경쟁하는 삼성전자와 마이크론에 중요하다.