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10일 한화정밀기계는 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션센터에서 9일(현지 시간)부터 11일까지 열리는 IPC APEX EXPO에 참가한다고 밝혔다. IPC APEX EXPO는 글로벌 전자회로 산업 관련 인증기관인 IPC가 주최하는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 관련 전시회다. 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만여명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다.
한화정밀기계는 이번 전시에서 범용 고속 칩마운터 중 다품종 대량생산용 기기 XM250, 소품종 대량생산용 기기 HM250 시리즈를 선보인다. 칩마운터란 전기, 전자제품에 필요한 부품을 기판에 자동으로 부작해주는 조립 장비다. 다양한 제품으로 고객사 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 라인업을 소개했다는 설명이다.
이번에 전시한 XM520은 시간당 10만점의 전자부품(Chip)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고속·고정도 제어 시스템을 적용했다. 초소형 사이즈 부품이나 이형 부품까지 고속으로 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난달 장비 전문 매체 서킷 어셈블리(Circuits Assembly)지가 선정한 SMT장비 고속기 부문에서 신제품 상을 수상했다.
부품 공급 장치인 사이드 트레이 피더(Side Tray Feeder)가 결합된 장비도 공개했다. 이는 북미 시장 특별 요구를 반영해 XM520의 단일 레인을 활용한 장비로, 추가 공간 없이 대량의 이형 부품을 고속으로 장착할 수 있다.
한화정밀기계는 SMT 장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 'T-Solution(티-솔루션)'도 소개했다. 생산 계획 수립 및 이력 관리를 할 수 있는 T-OLP나 스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산 설비를 원격으로 관리할 수 있는 T-Smart, 빅데이터 기반으로 장비의 유지 보수 시기를 예측해 알려주는 T-PNP 등을 영상으로 전시해 관람객의 이해도를 높였다.
강태우 한화정밀기계 미주법인장은 "이번 전시의 슬로건(MAKE MORE with less Time, Space, Investment)을 고객이 실현 할 수 있도록 지원 할 것"이라면서 "미주 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공해 글로벌 제조전문서비스업체와 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다"라고 밝혔다.
