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삼성·SK, 첨단공정·설비투자로 ‘반도체 슈퍼사이클’ 제대로 탄다

삼성·SK, 첨단공정·설비투자로 ‘반도체 슈퍼사이클’ 제대로 탄다

기사승인 2021. 05. 04. 17:14
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삼성전자 평택 P2
삼성전자 평택 2라인./제공=삼성전자
글로벌 반도체 시장이 올 1분기 큰 폭의 성장세를 기록해 ‘슈퍼사이클’ 진입을 알리면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 장기 호황 준비에 한창이다.

삼성전자는 최첨단 공정을 결합한 D램 생산을 하반기에 시작하고, SK하이닉스는 생산력을 늘리기 위해 내년으로 계획했던 설비투자를 올해로 당겨 집행하는 등 분주한 움직임을 보이고 있다.

4일 미국반도체산업협회(SIA)가 최근 발표한 보고서에 따르면 올해 1분기 글로벌 반도체 매출액은 1231억달러(약 137조9800억원)를 기록했다. 이는 지난해 같은 기간보다 17.8% 증가한 금액이다. 전분기인 작년 4분기보다는 3.6% 늘어난 수치다.

세계 반도체 매출은 올 초부터 꾸준히 성장하며 슈퍼사이클로 진입한 모습이다. 지난 1월 매출액은 전년 동기 대비 13.2% 늘었고, 2월에는 14.7% 증가했다. 3월 매출은 전년 동기 대비 17.8% 늘었다.

2분기 반도체 시장역시 메모리를 중심으로 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.

시장조사업체 트렌드포스는 현재 가격 협상이 진행되고 있는 DDR4 1Gx8(2666Mbps) 모듈의 평균판매가격(ASP)이 직전 분기보다 25% 상승한 것으로 나타났다고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클 대응에 한창이다.

삼성전자는 하반기 극자외선(EUV) 장비를 활용한 14나노 D램 생산을 위해 막바지 작업을 진행하고 있다.

삼성전자는 지난달 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “현재 D램을 15나노 공정으로 생산하고 있는데, 하반기에 EUV 장비를 활용한 14나노 양산이 계획돼있다”며 “이미 주요 칩셋업체들로부터 성능과 안정성을 인정을 받았다”고 밝혔다.

또 삼성전자는 “D램 기술 미세화, 기술패러다임 변화에 있어서 EUV 기술이 중요하기 때문에 (EUV 기술은)우리 경쟁력의 밑거름이 될 것”이라고 강조했다.

EUV 장비는 기존 광원 장비보다 더 미세한 회로를 그릴 수 있게 하는 설비로 첨단 반도체 공정에 주로 쓰인다. D램에 EUV 장비를 적용하면 원가는 20% 가까이 절감되는 등 부가가치를 높인다는 게 반도체 업계 설명이다.

또 삼성전자는 1분기 반도체에 8조5000억원의 시설투자를 단행했다.

[사진1] M16 전경
경기도 이천 M16 전경./제공=SK하이닉스
SK하이닉스 역시 설비 투자에 적극 나서며 슈퍼사이클에 대비하는 모습이다. SK하이닉스는 당초 내년으로 계획된 시설 투자를 올해 당겨 집행한다.

SK하이닉스는 지난달 28일 열린 컨퍼런스콜에서 “반도체 공급 부족으로 세계적으로 시설투자가 늘어나는 추세”라며 “당사도 내년 시설투자 일부를 하반기에 당겨 집행할 것”이라고 밝혔다.

이어 SK하이닉스는 “올해 시설투자 규모는 연초 예상보다 증가할 것”이라며 “다만 생산량은 내년에 늘어날 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스 역시 EUV 등 첨단 설비 투자에 중점을 두고 있다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 공정 양산 대응을 위해 4조7549억원을 들여 EUV 스캐너를 확보했다고 지난 2월 밝힌 바 있다. 설비 취득 예정일자는 2025년 12월 1일이다.


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