“주당 720원”…한미반도체, 창사 이래 최대 배당 실시

/한미반도체

한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시했다. 전 세계 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC본더 1위 기업으로서 미래 성장에 대한 자신감이 반영된 조치다.

12일 한미반도체에 따르면 2024년 회계연도 현금배당은 주당 720원, 약 683억원 규모다. 이는 기존 최대인 2023년 배당(주당 420원, 약 405억원)을 훌쩍 웃도는 수준이다.

한미반도체 관계자는 "이번 683억원 규모의 창사 최대 배당 발표를 시작으로, 앞으로도 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 밝혔다.

배당기준일은 매년 3월 7일이다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2025년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한편 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(약 2만7083평) 규모로 반도체 장비 생산 클러스터를 보유하고 있다. HBM 생산용 TC본더, 반도체 패키지용 MSVP(마이크로쏘·비전플레이스먼트) 등을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능하다.

설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사공정까지 외주 가공 없이 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 기반으로 지난해 창사 최대 실적인 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록했다.