[컨콜] SK하이닉스 “HBM4 16단 공급 내년 하반기 예상…TSMC와 협업 중”

SK하이닉스 청주 캠퍼스./SK하이닉스

SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 이미 기술 안정성과 양산성 입증된 1b 나노 적용해 개발 진행중이며 올해 하반기 중 개발과 양산 준비 마무리하고 공급 시작하는 것을 목표로 한다"며 "HBM4 공급은 12단 제품을 시작으로 이후 16단은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기 예상한다"고 했다.

이어 "16단까지 적층하는 패키징 기술은 어드밴스드 MR-MUF 공법을 HBM3E에서 선제적으로 적용한 경험을 바탕으로 향후 HBM4에 16단 양산에 적용할 것으로 기대한다"며 "HBM4에서는 처음으로 베이스다이에 로직 파운드리 활용해 성능과 전력 특성 보강할 계획이며 이를 위해 TSMC와 원팀 체계를 구축해 협업하고 있다"고 말했다.