‘반도체 비관론’ 속 희비 엇갈린 투톱… 메모리 1위 바뀌나

SK하이닉스, 3분기 삼성전자 추월 전망
HBM 기술력 앞서…엔비디아 유일 공급
연간 영업익·시장 점유율 역전 가능성도

글로벌 메모리반도체 시장의 '투톱' 간 희비가 엇갈리고 있다. '수원갈비집'(삼성전자 반도체)의 부진을 점치는 전망이 나오는 가운데 상대적으로 '이천쌀집'(SK하이닉스)은 선전할 것이란 평가가 나온다. 3분기 실적 전망도 SK하이닉스의 우세를 점치는 분위기가 많다. 이런 추세라면 연간 영업이익과 메모리 시장 점유율에서도 격차가 좁혀지거나 역전될 가능성도 크다는 게 업계 관측이다. 

6일 시장조사업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전분기 대비 24.4% 증가한 6조8039억원으로 추정된다. 한달 전 전망치인 7조733억원보다 3.8% 감소한 것이지만, 반도체 최대 호황기였던 2018년  3분기(영업이익 6조4724억원)를 넘어서는 역대 최대 분기 영업이익 달성도 가능한 수준이다.

이런 추정치가 맞아떨어진다면 올 3분기 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 DS부문을 앞서게 된다. 삼성전자의 3분기 메모리 영업이익 추정치는 5조3000억∼6조3000억원 사이다. 전 분기 영업이익(6조4500억원)보다 많게는 1조원가량 줄어든 수준이다. 증권사들은 삼성전자의 D램 영업이익이 3조8000억~4조4000억원, 낸드플래시는 1조5000억~1조9000억원을 기록할 것으로 점치고 있다. 즉, 3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 DS부문의 영업이익 격차가 최소 5000억원에서 최대 1조5000억원에 이를 수도 있는 셈이다. 

SK하이닉스는 4분기에도 호(好)실적을 낼 것으로 예상되고 있다. 엔비디아의 차세대 AI칩 '블랙웰' 효과 덕분이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일(현지시간) 미국 CNBC에 출연해 "블랙웰 수요가 엄청나다"고 밝혔다. 그는 "블랙웰을 완전히 생산 중이고 계획대로 진행되고 있다"며 "모두가 최대한 (물량을 확보하길) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다"고 했다. 블랙웰에는 내년 HBM 수요의 80% 이상을 차지할 것으로 예상되는 5세대 HBM3E 12단이 들어간다. 현시점에서 이 칩을 공급 가능한 곳은 SK하이닉스 뿐이다. 따라서 기존 HBM 공급에 더해 엔비디아의 블랙웰 특수가 본격화될 경우 SK하이닉스의 HBM 매출 및 영업이익도 급증할 것으로 기대된다. 이와 관련, 3분기 SK하이닉스의 HBM 매출 비중은 전체 D램의 30%까지 높아질 것으로 예상된다. 

올해 연간 이익에서도 SK하이닉스가 삼성전자를 추월할 가능성도 제기된다. 현재 SK하이닉스의 4분기 영업이익 컨센서스는 8조165억원으로, 이를 더한 연간 영업이익 전망치는 23조원을 웃돌 것으로 보인다. 반면 삼성전자는 4분기 반도체 사업 부문 영업이익이 6조~7조7000억원으로 추정되고 있다. 올 상반기(8조3600억원)와 3분기 추정치(5조3000억~6조3000억원), 4분기 전망치를 다 합해도 22조원대를 기록할 것으로 전망된다.

최근 반도체 업계에서 삼성전자의 D램 1등 자리도 위태해질 수 있다는 전망이 나오는 것도 이 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 세계 D램 시장에서 2023년 1분기까지 점유율 20%대를 유지했지만, 2023년 2분기부터는 30%대로 올라서며 삼성전자와의 격차를 좁혀가는 추세다. 지난 2분기 점유율은 34.5%로 1분기(31.1%)보다 3.4%포인트 끌어올렸다. 같은 기간 삼성전자와의 격차는 12.8%포인트에서 8.4%포인트로 줄었다.