㈜두산, 韓 최대 전자회로기판 전시회 ‘KPCA Show 2024’ 참가

주력 제품 하이엔드 CCL 소개
반도체 패키지, AI 서버 등에 사용
"신소재 개발 추진할 것"

/두산

최근 스마트 디바이스가 폴더블, 롤러블 등 다양한 형태로 진화하며 소재의 선진화가 주 과제로 떠오르고 있다. ㈜두산은 이런 트렌드에 맞춰 내열성과 안정성이 우수한 소재 생산에 박차를 가하고 있다. ㈜두산은 이런 앞선 기술을 국내 최대 전자회로기판 전시회에서 선보일 예정이다.

㈜두산은 오는 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 회사는 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 소개한다.
KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련된 이 전시회는 산업 관계자들에게 앞선 기술을 소개하고 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

㈜두산은 스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등)와 반도체 기판(메모리, 비메모리), 통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

㈜두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, ㈜두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"면서, "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼, (주)두산은 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다