젠슨 황 엔비디아 “블랙웰 설계 결함, TSMC 도움으로 해결”

인공지능 칩 생산 세계 1위인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 지난 6월2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 행사에 앞서 자사의 최신 칩 블랙웰을 홍보하고 있다./로이터 연합뉴스

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최첨단 인공지능(AI) 칩셋 블랙웰에 설계 결함이 있었지만 오랜 파트너사인 TSMC의 도움으로 해결됐다고 밝혔다.

현지시간 23일 로이터통신에 따르면 젠슨 황은 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 "기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다"고 털어놨다.

그는 이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다"면서 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 말했다.

또한 블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만 젠슨 황은 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하면서 2분기에는 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연되면서 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사들을 기다리게 했다.

최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 젠슨 황은 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 말했다.