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[컨콜] SK하이닉스 “HBM 내년 가격 협의 대부분 완료…수요 둔화 시기상조”

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연찬모 기자

승인 : 2024. 10. 24. 09:43

SK하이닉스는 24일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약구조로 2025년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 높다고 볼 수 있다"며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객들의 지속적인 AI 투자 확대 의지가 확인되는 만큼 예상보다 늘어날 것으로 전망한다"고 설명했다.

이어 "현재 AI 기술은 과거 데이터에 기반한 데이터를 내놓은 것이 아니라 다양한 가능성을 생성하고 추론에 기반한 결정을 내리기 위해 더 많은 컴퓨팅 시간을 사용하는 방향으로 발전하고 있다"며 "앞으로는 컴퓨팅 파워의 요구량이 더욱 늘어나고 계산 자원이 늘어날 것으로 판단돼 현 시점에서 AI 반도체나 HBM 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조"라고 밝혔다.
연찬모 기자

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