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경 사장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 가진 주주와의 대화에서 이와 같이 말했다. 이어 경 사장은 "아직 양저 컴퓨팅을 위한 컴퓨터를 본격적으로 개발하는 단계는 아니다"라며 "관련해 SAIT(옛 삼성전자 종합기술원)에서 연구를 수행하고 있다"고 설명했다.
이날 주총에서는 상정한 안건에 대해 원안대로 의결한 뒤 별도로 한종희 삼성전자 부회장과 경 사장을 비롯해 노태문 모바일경험(MX)사업부장(사장), 최시형 파운드리부문 사장, 박학규 경영지원실장(사장) 등 사장단 경영진이 참석해 주주들과 대화하는 시간을 가졌다.
자리에서 경 사장은 LLM(거대언어모델)을 지원하는 첫번째 AI 반도체 '마하1(MACH-1)를 올해 말 출시할 것이란 계획을 밝혔다. 경 사장은 "AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 SOC 디자인을 진행 중에 있다"라며 "올해 연말 정도면 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템을 보실 수 있을 것이다"고 말했다.
이어 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다"라며 "우리는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하고 있다"고 말했다. 그는 "마하1은 트랜스포머 모델에 적합하게 디자인돼 있고, 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 바틀랙(처리량)을 8분의 1 정도로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "LLM의 인퍼런스가 가능하도록 준비하고 있다"고 설명했다.
경 사장은 향후 메모리 사업 부문에서 투자, 생산 방향성에 대해 묻는 한 주주의 질문에는 "저희 투자의 기조는 다운턴 됐다고 너무 투자를 줄이거나, 업턴이 됐다고 투자를 너무 늘려서 반대 사이클을 불러오는 일은 안하고, 장기적으로 비교적 균등한 투자를 바는 방향으로 결정한 바 있다"고 답했다.
비 메모리 분야의 경쟁력과 차별점이 무엇인지에 대해 묻는 질문에는 "고객들과 항상 대화를 하면서도 기본적으로 느끼는 것은 우선 결국 기술 자체의 특성이 우수해야 하고, 그다음 수율이 높아야 한다"며 "또한 고객이 원하는 생산 능력을 충분히 갖고 있어야 한다"고 답했다.
그러면서 올해는 이미지센서와 SoC(시스템 온 칩)사업에서도 경쟁력을 갖추겠다고 강조했다. 경 사장은 "이미지센서 사업은 개발, 양산, 판매까지하는 사업 구조를 개선해 올해 경쟁력을 기르고, 장기적으로 진입하지 못한 시장까지 진출해서 사업을 키우겠다"고 강조했다. 또한 "SoC 사업도 현재 어려움을 격오 있는데, 올해 제품 경쟁력을 키우고 장기적으로 성장을 위한 신사업 분야를 형성해 나가려 한다"고 덧붙였다.
메모리 반도체 패키징 사업에 대해서는 "2.5D 패키징에서 올해 하반기부터 본격적인 투자 결과가 나오면 1억불 이상의 매출이 일어날 것"이라며 "2.5D 패키징은 이제 시작"이라고 언급했다.
이날 최시형 사장은 파운드리 사업에서 미국의 선단 업체에 대한 고객사 확보 전략을 묻는 질문에 "구체적인 계획을 진행 중"이라며 "많이 알려진 대형 고객들과 현재 선단로드에 대한 공동 개발을 진행하고 있다"고 답했다. 이어 "4나노는 우려했던 수율문제가 현재는 성숙 수율 구간에 들어왔고, 추가 개선을 진행 중"이라며 "최근 고객들이 저희 산하를 선택해주는 게 그 방증"이라고 설명했다.
또한 "3나노 1세대도 안정적으로 고객한테 공급을 하고 있다"며 "하반기가 되면 3나노 2세대가 양산을 시작하고, 내년에 2나노 양산까지 차질 없이 준비할 것"이라고 했다.
