주영창 본부장, 반도체 공공팹(Fab) 인프라 투자 전문가 간담회 개최

반도체 첨단 패키징 분야 투자 방향 모색

주영창 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장(왼쪽)이 7일 서울 중구 달개비에서 열린 '젊은 과학자 혁신위원회' 1차 회의에서 인사말을 하고 있다./과학기술정보통신부

과학기술정보통신부는 주영창 과기정통부 과학기술혁신본부장 주재로 서울 종로구 국가과학기술자문회의에서 반도체 공공팹(Fab) 내 첨단패키징 인프라의 효과적 운용을 위한 투자 방향을 논의하는 전문가 간담회를 개최했다고 11일 밝혔다.

이날 간담회에는 대표적 공공팹인 나노종합기술원 및 나노기술원을 포함해 반도체 첨단패키징 관련 전문가가 참석해 공공팹의 시설·장비 및 전담 운영 인력 현황을 공유하고, 향후 실효성·적시성 높은 첨단패키징 투자를 위해 나아가야 할 방향과 필요한 제도적 지원방안에 대해 논의했다.

과기정통부는 반도체 분야의 선도적 지위와 산업 경쟁력 유지를 위해서는 첨단패키징 관련 초격차 기술 확보가 필수적이라는 인식 하에 첨단패키징 R&D 사업에 2024년 신규로 약 409억 원의 예산을 반영했으며, 향후 지속적인 국내외 기술 동향 분석으로 국가 지원 필요 영역을 발굴해 나갈 예정이다.

주영창 본부장은 "반도체는 AI·첨단모빌리티 등 미래 선도산업과 필수 불가결한 분야로 경제·기술 안보 관점에서 반드시 선도해야 할 핵심 기반 기술"이라며 "적시·적소 R&D 투자로 공공팹의 효과적 운용을 지원하고 글로벌 선도기업 육성에 기여하겠다"고 말했다.