24일 정용제 미래에셋 연구원은 ”2013년 반도체 후공정 시장 상황이 녹록치 않았으나 가트너에 의하면 2014년 글로벌 외주 테스트 시장이 9.4% 수준의 확대가 예상된다”며 “주 고객사의 공급량이 1월부터 정상 수준으로 복귀할 것으로 예상되고 패키지 물량 개수가 증가할 것"으로 예상했다.
또한 “패키징 전문업체인 세미텍과의 흡수합병이 국내 반도체 후공정 시장에서 최초의 사례”라며 “합병을 통해 아이테스트는 기존 고객사들에게 턴키 솔루션을 제공할 수 있으며 세미텍의 고객들을 추가로 확보해 고객군을 확장시킬 수 있고 합병을 통한 규모의 경제 실현으로 수익성을 증대시킬 수 있다고 판단한다”고 분석했다.
그는 이어 “현재까지 국내 반도체 후공정 산업은 패키징과 테스트가 구분되어 왔으나 향후 업계 선두인 대만 업체들과의 경쟁을 위해서는 턴키 솔루션 제공능력이 필수적”이라고 밝혔다.