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또한 "글라스 기판은 기존 기판 대비 회로 미세화, 기판 대형화에 유리해 AI, 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상하고 있다"고 했다.
이어 "베트남 신공장은 2분기에 가동을 시작해 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응할 것"이라고 했다. 그러면서 "패키지기판 사업의 생산능력(케파) 증설 관련해서는 시장과 고객 상황에 맞춰 투자를 실행한다는 기조는 변함없으나, 올해는 신규 증설보다는 베트남 생산라인 수율 향상과 운영 효율화에 집중할 계획"이라고 설명했다.
아울러 "올해 전사 투자 규모는 고객사 수요가 증가하는 응용 분야 중심으로 작년과 비슷하게 집행할 예정"이라며 "MLCC의 경우 전장용 수요 대응을 위한 증설 투자를 진행할 계획"이라고 전했다.