TSMC 제치고 반도체 1위 탈환… ‘슈퍼 사이클’ 탄 삼성전자

2분기 반도체 영업이익 6조4500억
AI 열풍·메모리 수요 급증에 실적 ↑
엔비디아에 HBM3E 공급 여부 관건
"올해 공급 물량 전년대비 4배 증가"

삼성전자 반도체가 슈퍼 사이클에 올라탔다. 6조원을 넘긴 영업이익과 2분기 기준 역대 최대 28조원대로 치솟은 매출이 그 방증이다. 특히 대만의 TSMC 2분기 매출액을 근소하게 넘어서면서 8개 분기 만에 반도체 세계 1위 타이틀 탈환에 성공했다. 생성형 AI(인공지능) 붐이 불러온 HBM(고대역폭메모리) 등 데이터센터 서버용 메모리 수요 급증이 그 배경이다. 업계에선 삼성전자 반도체가 본격 회복 국면에 들어섰다는 분석이 쏟아진다. 향후 엔비디아로부터 'HBM3E' 공급계약을 체결할지 여부가 실적 '키 플레이어' 역할을 할 전망이다.

31일 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가했다고 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 지난 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기 만이다. 매출은 74조683억원으로 지난해 동기 대비 23.44% 증가했다.

영업이익이 15배 이상이 뛰어오르며 호실적을 기록한 배경은 업황이 급반등한 반도체 영향이다. 생성형 AI 시장의 고공성장에 메모리 시장이 회복됐고, 기업용 서버 시장의 수요도 증가하며 HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI향 고부가가치 제품 수요가 대폭 확대됐다.

삼성전자의 2분기 반도체(DS) 사업 부문 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원이다. DS부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억1000만 대만달러·약 28조5000억원)을 넘었다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 콘퍼런스콜에서 "2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 설명했다. 이어 "HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 설명했다.

HBM에 더해 2분기 서버용 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매단가(ASP) 상승으로 전분기 대비 매출이 80% 이상 증가했다. 서버용 SSD도 전분기 대비 매출이 40% 중반 증가했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다.

불확실한 영업환경 속에서도 삼성은 투자를 아끼지 않았다. 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체가 9조9000억원이었다. 또 연구개발(R&D)비는 사상 최대인 8조500억원을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 이어갔다.

삼성전자는 하반기 메모리 중심의 실적 개선이 전망된다. 특히 차세대 HBM에 대한 공급을 하반기에 확대하면서 기대감이 커진다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이다. 엔비디아, AMD 등 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체들로부터 HBM3E 퀄(품질) 테스트 통과 또는 공급이 곧 이뤄질 것으로 보인다.

업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 하반기에 공급을 확대할 예정이다. 김 부사장은 "올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"며 "이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 내다봤다.

내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획 중이다. 김 부사장은 "올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 이상 확보했다"며 "2025년에도 업계를 선도하는 케파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다.