SK하이닉스 “HBM3E 품질테스트서 단 한번도 문제없이 통과”

박문필 SK하이닉스 HBM PE담당 부사장./SK하이닉스

SK하이닉스가 자사 HBM3E가 고객사 품질테스트에서 단 한 번의 문제도 없이 통과했다며, 기술에 대한 자신감을 드러냈다.

4일 박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 자사 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 강조했다.

고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스 산하의 HBM PE 조직은 HBM 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀, 시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링팀, 제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트팀을 두고 있다.

박 부사장은 HBM 1등 리더십 수성의 핵심 요소로 '적기'를 꼽았다. 박 부사장은 "적층 수가 많은 HBM은 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸린다"며 "때문에 이를 빠르게 검증하고 고품질을 확보할 테스트 베이스라인을 만드는 게 중요하다"고 밝혔다.

박 부사장은 또 HBM 주요 고객사를 위한 소통 창구인 오픈랩을 운영하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다고 소개했다. 그는 "고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다"며 "제품 개발 단계에서는 백엔드(Back-End)를 맡고 있지만, 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있다는 자부심을 갖고 있다"고 말했다.

향후 목표는 최신 제품인 HBM3E 12단 제품과 HBM4의 성공적인 사업화다. SK하이닉스는 HBM3E 8단의 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플을 이미 주요 고객사들에 공급했으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다.

박 부사장은 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다.