[컨콜] 삼성전자 “올해 HBM 공급, 전년 대비 3배 이상”

서울 서초구 삼성전자 사옥./삼성전자

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트그로스 기준 전년 대비 3배 이상"이며 "해당 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료된 상태"라고 말했다.

이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고, 고객사들과 협의를 원활히 진행하고 있다"며 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출 발생할 것으로 전망된다"고 했다.

그러면서 "올해 하반기 HBM3E 12단 제품에 대한 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 수요 선점에 주력할 계획"이라며 "HBM3E의 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 설명했다.