“엔비디아, TSMC 의존 줄이려는 조짐…삼성과 파트너십 모색”

인공지능 칩 생산 세계 1위인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 지난 6월2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 행사에 앞서 자사의 최신 칩 블랙웰을 홍보하고 있다./로이터 연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 세계 1위 파운드리 업체 TSMC에 대한 의존을 줄이고, 삼성전자와 파트너십을 모색하고 있다는 외신 보도가 나왔다.

16일 현지시간 미국 테크 전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐이 있고, 최신 AI 칩보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 게임용 칩을 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다고 소식통을 인용해 보도했다.

디인포메이션은 현재 엔비디아는 삼성과 해당 칩에 대해 얼마를 지불할지 협상 중이며, 같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다고 전했다.

엔비디아와 TSMC는 1995년 처음 사업을 함께 한 이후 30년 간 파트너십을 유지해왔다. 최근에는 엔비디아가 수요가 폭증한 첨단 AI 칩 제조를 대부분 TSMC에 맡기고 있다. 지난해 기준으로 엔비디아는 TSMC 전체 매출의 10%를 차지하며 애플에 이어 두번째 큰 고객이 됐다.

디인포메이션에 따르면 두 회사의 관계에 금이 간 건 엔비디아가 올해 발표한 차세대 AI 칩 '블랙웰' 생산 과정에서 발생한 결함 때문으로 전해진다. 엔비디아 측에서 설계 단계에서 결함을 인지했지만, TSMC가 생산 공정을 무리하게 진행하는 바람에 문제가 붉어졌다는 설명이다.

엔비디아는 지난 3월 차세대 AI 칩 블랙웰을 연내 출시하겠다 발표했지만, 지난 8월 초 패키징 결함으로 생산 지연을 겪고 있다는 사실이 알려진 바 있다. 당시 빅테크들은 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 대량 주문해 AI 데이터센터에 사용할 예정이었는데, 출시 지연으로 AI 인프라 투자에 차질이 빚어지는 것 아니냐는 우려도 나왔다.

엔비디아는 TSMC의 가격 정책에 대해서도 불만을 품고 있는 것으로 알려진다. TSMC는 고객 충성도를 중요히 여겨 다른 파운드리로 옮긴 고객이 다시 돌아올 때 수수료를 인상하는 것으로 알려졌다. 이 때문에 엔비디아는 TSMC가 제조 가격을 인상해야 한다는 요구가 있을 때마다 따를 수밖에 없었다는 설명이다.