“AI 메모리 리딩 자신 있다”…삼성, CXL·HBM 기술력 공개

美 '멤콘 2024'서 혁신 솔루션 발표
최진혁 부사장 "AI 시대 주도할 것"
데이터 처리 지연 등 각종 문제 해결
메모리 인식·읽기 동작 검증도 완료

인공지능(AI) 시대, 고성능 메모리 시장을 주도하기 위해 절치부심 중인 삼성전자가 CXL(컴퓨트익스프레스링크)과 HBM(고대역폭 메모리) 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개하며 기술 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 CXL 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM 등 혁신 솔루션을 대거 발표했다.

이날 기조 연설에 나선 최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장(부사장)은 "AI 시대에 이들 메모리 솔루션은 업계 혁신을 주도하고 있다"며 "메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것"이라고 강조했다.

이들은 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 선보였다. CXL은 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술이다.

생성형 AI(인공지능)와 자율주행, 인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술이다. 데이터 처리 지연과 속도 저하, 메모리 확장 제한 등 여러 난제를 해결할 수 있고, 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.

최 부사장은 "CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다"며 "지속적인 메모리 혁신과 파트너들과의 강력한 협력을 통해 AI 시대 반도체 기술 발전을 이끌겠다"고 말했다.

앞서 삼성전자는 업계 최초로 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공한 바 있다. 삼성전자는 기업용 리눅스 OS인 '레드햇 엔터프라이즈 리눅스'에 CXL 메모리를 최적화하고 가상 머신, 컨테이너 환경에서 메모리 인식·읽기·쓰기 등의 동작 검증을 완료했다. 양사는 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)를 통해 CXL 오픈소스와 레퍼런스 모델 개발 등 CXL 메모리 생태계 확장을 위한 다양한 분야의 협력을 이어나갈 계획이다.

또한 키노트에 나선 황상준 삼성전자 D램 개발실장(부사장)은 HBM 솔루션 리더십을 강조했다. 황 부사장은 "현재 양산중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산하고, 이를 통해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 강조했다.

삼성전자는 6세대 HBM 제품은 버퍼 다이에 로직 공정을 도입해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 계획이다.

회사는 이날 전시 부스도 별도로 운영해 CMM-B, CMM-D, CMM-H 등 CXL 기반 혁신 제품과 12단 5세대 HBM(HBM3E) 등의 실물을 공개했다.