[단독]삼성전자-현대차, 첫 ‘합작품’ 그랜저용 반도체 칩 제공 ‘무산’

정몽구 회장 “독자적인 차량반도체 개발에 나서라”지시

삼성전자와 현대자동차와의 국내 대기업간 첫 협력사례로 주목을 받았던 자동차용 영상인식 반도체 칩 공급이 사실상 무산된 것으로 확인됐다. 현대자동차 그랜저＜사진＞에 장착할 삼성전자의 차량용 반도체가 씨앤에스테크놀러지를 통해 샘플 공급됐으나 정작 대량납품을 위한 사업화에는 이르지 못한 것이다.

이는 정몽구 현대자동차그룹 회장이 “차세대 신성장동력으로 평가받는 차량용 반도체 시장을 놓칠 수 없다”며 “독자적인 진출 방안을 모색하라”는 지시에 따른 것으로 알려졌다.

이에 따라 현대차그룹은 차량반도체 시장을 둘러싸고 세계 D램 반도체 시장 1위를 점유하고 있는 삼성전자와 한판 자존심 대결이 불가피할 전망이다.

자동차 및 전자업계 복수의 관계자는 12일 “당초 현대차는 지난 5월 그랜저 HG에 삼성전자에서 만든 반도체 칩을 시범적으로 제공받았지만 현재 삼성전자 칩을 채택한 차량은 없다”고 말했다.

삼성전자가 공급한 칩은 차량의 전면, 후면과 측면 등에 장착된 카메라를 조합시켜 마치 360도 방향을 위에서 내려다 볼 수 있게 만든 ‘영상인식 시스템온칩(SoC)’으로 그랜저의 ‘어라운드 뷰 모니터 시스템’(AVM)에 맞게 개발됐다.

양사는 2009년 6월 ‘자동차-반도체 상생협력에 관한 양해각서’를 맺고 지난 3년간 차량용 반도체를 공동 개발해왔으며, 정부도 이들 기업에 수십억원의 자금을 지원했던 것으로 알려졌다.

순조롭게 진행되던 현대차와 삼성전자간 상호 협력이 첫 결실을 맺기 직전 깨진 원인은 최근 자동차에서 차량용 반도체 등 전자제품이 차지하는 비중이 급속도로 높아지면서 황금시장으로 떠올랐기 때문이다.

이에 따라 반도체시장에서 강자로 군림하고 있는 삼성전자는 물론 세계자동차 시장에서 급성장하고 있는 현대차로서도 결코 이 시장을 포기할 수 없었을 것이란 분석이다. 양사는 오히려 최근 관련 사업을 확대하면서 본격적인 경쟁구도를 형성한 것으로 알려졌다.

따라서 양사가 공동 개발 중인 연비개선 배터리 센서, 스마트키용 SoC 등의 채택 여부도 불투명해진 상황이다.

이와 관련 삼성전자 관계자는 "이번 사안은 반도체 사업을 추진하는 씨앤에스테크놀러지의 생산 대행을 해 준 것일 뿐"이라며 확대해석을 경계했다.

: 이규성
아시아투데이 금융증권부 bobos@asiatoday.co.kr

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