마이크론·TSMC 등 연사 나서
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15일 업계에 따르면 퍼듀대와 토드 영 상원의원은 오는 17일(현지시간) 미국 워싱턴DC 상원 러셀 빌딩에서 미국의 반도체 경쟁력을 논의하는 '칩스 포 아메리카, 글로벌 성공을 위한 실행' 행사를 개최한다.
이 행사에서 곽 사장은 'AI 시대의 글로벌 성공을 위한 파트너십'을 주제로 첫 번째 기조연설을 한다. 곽 사장 외에도 반도체 업계에서 마이크론, TSMC, IBM, 미국반도체산업협회(SIA), 국제반도체재료장비협회(SEMI) 등의 관계자들이 연사로 나선다.
주최 측은 홈페이지에서 "전 세계 산업, 정부, 학계 리더들이 국가안보 문제를 다루면서 반도체 글로벌 협력을 촉진하기 위한 전략을 논의하는 자리"라고 이 행사를 소개했다.
행사를 주도하는 퍼듀대가 있는 미국 인디애나주에 SK하이닉스는 5조2000억원을 투자해 AI 반도체 핵심인 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산 기지를 짓기로 최근 확정했다. 이번 투자로 SK하이닉스는 인디애나 주정부로부터 최대 9200억원 규모의 인센티브를 받을 전망이다.