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시스템반도체 설계전공트랙과정은 올해 2학기부터 13개 참여 대학의 3학년을 대상으로 운영된다. 전자공학과 등 기존 반도체 유관학과에 반도체 설계 특화과목(반도체 공정이론·반도체 설계 및 제작 등)을 추가로 개설하고 이를 이수한 학생들이 팹리스 등 반도체설계기업에 취업 후 별도의 추가 교육없이 곧바로 실무에 투입될 수 있도록 한다는 게 정부 방침이다.
시스템반도체 설계전공 트랙 과정 개설 대학은 강원대, 건국대, 군산대, 금오공대, 서경대, 숭실대, 울산과학기술원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대 등 13곳이다.
이를 통해 2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 배출될 것으로 산업부는 기대하고 있다.
이번 설계전공트랙 과정의 실효성 있는 운영을 위해 산업부는 반도체설계교육센터 및 한국전자통신연구원과 연계해 참여 대학생들이 설계 프로그램(EDA Tool)을 실습해 볼 수 있도록 지원할 계획이다. 반도체산업협회도 참여 대학 교수 및 기업의 인사·교육 담당자들과 함께 산학협의체를 구성하여 산업계에서 요구하는 교육내용이 전공과정에 반영될 수 있도록 팹리스 기업들을 대상으로 한 심층인터뷰 및 교육수요 조사 등을 지속적으로 진행할 계획이다.
정승일 산업부 차관은 격려사를 통해 “이번 시스템반도체 설계전공트랙과정 개설은 지난 4월말 발표된 시스템반도체 비전과 전략의 후속조치”라며 “전체 반도체시장의 절반 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야의 인력양성이 체계적으로 이뤄 질 수 있도록 정부도 가능한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 했다.
