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24일 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 경기도 기흥 공장과 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 14나노 핀펫 시스템반도체를 양산한다.
14나노는 반도체 회로 굵기가 10억분의 14m라는 의미며, 물고기 지느러미 모양의 핀펫은 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만들어 정보처리 속도를 빠르게 했다.
삼성전자는 20나노 공정을 넘어서는 14나노 핀펫 공정을 세계 최초로 개발하면서 이 분야 공략도 본격화하고 있다.
삼성전자는 14나노 핀펫 반도체를 기반으로 내년 아이폰 차기 모델 AP(애플리케이션 프로세서)인 A9을 공급할 것으로 전해졌다.
삼성이 시스템 반도체 양산에 본격 돌입하면서 이 분야 업계를 지배하고 있는 대만 TSMC와 정면 승부를 펼칠 것으로 전망된다.
