개발 인력 대거 영입
다품종 파운드리 전략으로?
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현재 반도체 파운드리 시장 진입을 앞두고 삼성전자가 생산 방식을 소품종에서 다품종으로 전환하는 등 다품종소량생산이 업계 대세를 이루고 있는 상황이다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 반도체 파운드리 관련 연구·개발(R&D) 인력 채용과 반도체 공장 용도 변경 등을 통해 사업 준비에 박차를 가하고 있다.
우선 경기도 이천 D램 팹 M10을 시스템반도체 라인으로 전환할 것을 검토하고 있다. 새로 짓고 있는 D램 공장인 M14가 내년 중반쯤 완공되면 D램 장비 입고를 마친 뒤 M10을 D램에서 시스템반도체 라인으로 용도 변경을 시도할 것으로 예상된다.
M10에 있는 D램 설비 중 상당 부분은 M14로 이전하고 나머지 유휴 설비는 시스템반도체 라인으로 개조할 것을 계획하고 있다는 것. 과거 삼성전자도 노후 D램 장비를 파운드리 생산 용도로 전환해 사업을 시작한 바 있다.
모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀칩 등 파운드리 생산이 소품종이었던 삼성전자도 다품종으로 전략을 바꾸고 있는 것처럼 SK하이닉스도 이 같은 시장 상황을 반영해 다품종 생산 전략을 펼칠 것으로 예측된다.
그러나 문제는 SK하이닉스가 다품종으로 파운드리 생산을 하면 그만큼의 개발비 및 인건비를 감당할 수 있는지와 제품을 판매할 고객층도 확보할 수 있는지가 의문이다.
업계 관계자는 “공정이 비교적 단순했던 D램과 달리 시스템 반도체 제조 공정을 다양하게 가져가면 개발 인력이 더 투입될 수밖에 없다”며 “라인 투자가 마무리되고 생산 및 개발 인력이 투입되면 이들이 라인에 적응하기까지도 시간이 필요하다”고 말했다.
아울러 올 초 SK하이닉스로 영입된 삼성전자 파운드리 사업팀장 출신인 서광벽 미래기술전략총괄 사장에 이어 시스템반도체 관련 인재도 적극 영입되고 있다. 특히 시스템반도체 개발 관련 파운드리 인력을 대거 채용중인 것으로 전해졌다.
SK하이닉스 관계자는 “파운드리 외에도 여러 가지 사업에 대해 검토하고 있다”며 “특히 파운드리 사업은 확정된 게 아직 없으며 이 사업을 준비하는 부서에서 수요가 있는지 찾아보는 등 준비하는 단계”라고 설명했다.
박성욱 SK하이닉스 대표이사는 지난 2월 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 2014’가 열린 서울 삼성동 코엑스에서 “시스템 반도체에 대해 열심히 공부하고 있다”며 “그러나 (시스템 반도체가)워낙 다양하고 복잡해 사업화를 위해서는 방향을 먼저 확실히 잡아야 한다”고 말했다.