동부하이텍, 사물인터넷 센서로 돌파구 마련하나

관련기술 제휴 위해 국내외 기업 물색… 사업 다각화 차원

동부하이텍 반도체 부천공장 내부./사진 = 동부하이텍.

동부그룹의 매각 대상에 오른 동부하이텍이 차세대 신성장동력으로 꼽히는 사물인터넷(IoT) 분야 진출을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 사업 다각화를 위해 반도체 보유 기술을 기반으로 IoT 센서 시장을 공략하려는 움직임으로 보인다.

17일 업계에 따르면 동부하이텍은 사물인터넷의 핵심 작동 기능을 제공하는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정 기술을 확보하기 위해 국내에서 관련 제휴 기업을 물색하고 있다. 동부하이텍은 국내 유일의 파운드리 반도체 업체지만 MEMS가 아직 접하지 않은 ‘신천지’ 분야인 만큼 기술 제휴를 통해 관련 기술을 확보한다는 차원이다.

MEMS는 반도체 공정기술을 응용해 마이크로미터 크기의 초소형 정밀기계 부품과 센서, 전자회로 등을 집적화한 장치다. 특히 MEMS 공정으로 생산된 센서는 높은 정확성에 전력 효율성이 높아 모바일 애플케이션에 최적화됐다는 평이다.

사물들이 센서를 통해 서로 정보를 제공·교류하는 것이 사물인터넷의 형태인 점을 고려하면 센서의 기반이 되는 MEMS 사업은 향후 가파른 성장세를 보일 것으로 관측된다.

업계 핵심 관계자는 “MEMS는 처음 시도하는 사업이라 내부에서 진출 여부를 두고 신중하게 검토하고 있다”면서 “현재 관련 기술을 가진 기업들을 물색하고 있는데 국내 1~2곳의 기업을 파악한 것으로 안다”고 말했다.

회사 재무구조가 탄탄한 상황이 아니기 때문에 수익 확대를 위해서라도 사물인터넷에 눈길을 보내는 것으로 풀이된다. MEMS 기반 마이크칩은 글로벌기업의 핵심 상품인 스마트폰과 태블릿 PC에 탑재되는 부품이어서 관련 기술은 사물인터넷이 아니더라도 중장기적인 먹거리로 역할할 것이라는 분석이 나온다. 이외에도 모기업 동부그룹의 매각 대상에 처한 위기 국면을 전환하려는 시도라는 시선도 적지 않다.

다만 삼성전자와 애플 등 글로벌 기업이 연합 체제를 형성하는 등 사물인터넷 사업을 본격화한 상황이 걸림돌로 지적된다. 상대적으로 기업 규모가 작고 후발주자인 동부하이텍이 사물인테넷 틈새 시장을 파고들기 쉽지 않을 것이라는 관측이 지배적이다. 업계 관계자는 “동부하이텍이 사물인터넷 시장을 공략하려면 차별화된 기술력 확보가 중요하다”고 말했다.

한편 동부하이텍은 모기업인 동부그룹이 재무구조 개선을 위해 매각대상에 내놓았다. 노무라 증권이 주관사로 선정돼 매각 작업을 진행하고 있으며 몇 몇 해외 기업이 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다.